AMD представит Ryzen AI 300 PRO, EPYC Turin, Instinct MI325X 10 октября
Добавлено: 15 авг 2024, 11:01
Также на мероприятии будут раскрыты некоторые плана относительно CES 2025
В течение следующих нескольких месяцев AMD представит новые модели процессоров, основанных на своей архитектуре Zen 5 следующего поколения, которая дебютировала на мобильных чипах Ryzen AI 300 Strix и Ryzen 9000 для настольных компьютеров. Запуски охватят все сегменты рынка, включая центры обработки данных, серверы, ноутбуки и многое другое.
Согласно новой информации, AMD, возможно, планирует провести специальное мероприятие 10 октября, на котором компания планирует представить линейку серверов и центров обработки данных следующего поколения. Упоминаются четыре основных продукта, в том числе Ryzen AI PRO 300 (или Strix Pro), EPYC Turin 5-го поколения в классическом и плотном вариантах, ускоритель Instinct MI325X, а также некоторые обновления, связанные с Xilinx, которые могут касаться новых функций и технологий безопасности, а также использования возможностей ИИ.
Серия AMD Ryzen AI PRO 300 теперь стала известна. Эти чипы будут использовать технологии PRO, сохраняя при этом те же конфигурации, что и стандартные APU Ryzen AI 300 Strix.
Семейство AMD EPYC 5-го поколения будет представлено в двух вариантах: 128-ядерном Zen 5 (4 нм) и 192-ядерном Zen 5C (3 нм), что обеспечивает совместимость с существующими сокетами, которые, как и предыдущее поколение Zen 4, имеют до 96 ядер "классического" и 128 ядер "плотного" исполнения.
Наконец, Instinct MI325X станет обновленной версией существующего ускорителя MI300X и будет иметь до 288 ГБ видеопамяти HBM3E и пропускную способность до 6 ТБ/с. Этот чип будет обладать более высокими вычислительными возможностями FP16/FP8 и сможет поддерживать вдвое больший размер модели искусственного интеллекта на сервер, включая модель с 1 триллионом параметров. Как можно заметить, анонс в основном нацелен на серверы, центры обработки данных и сегмент профессионального рынка, но будут и некоторые потенциальные тизеры для потребительского сегмента.
Некоторые из этих тизеров могут дать представление о том, что будет дальше, например планы на мероприятие CES 2025, включающие Strix Halo и Krackan Point. APU AMD Strix Halo будут охватывать сегмент энтузиастов и иметь до 16 ядер ЦП, 40 ядер графического процессора и чиплетную конструкцию, в то время как APU Krackan Point будут ориентированы на массовые платформы с той же монолитной конструкцией, но с ограничением до 8 ядер ЦП и 8 графических ядер.
Ниже приводится известная информация об этих двух будущих платформах для ноутбуков и игровых портативных компьютеров:
Ожидаемые характеристики AMD Ryzen AI HX Strix Halo:
Архитектура Zen 5;
До 16 ядер;
64 МБ общего кэша L3;
40 вычислительных блоков RDNA 3+;
Кэш MALL 32 МБ (для iGPU);
256-битный контроллер памяти LPDDR5X-8000;
Интегрированный движок XDNA 2;
До 60 AI TOPS;
16 линий PCIe Gen4;
Запуск в первом полугодии 2025 года;
Платформа FP11 (55–130 Вт).
Ожидаемые характеристики AMD Ryzen AI HX Krackan Point:
Монолитный дизайн Zen 5;
До 8 ядер (4x Zen 5 + 4x Zen 5C);
16 МБ общего кэша L3;
8 вычислительных блоков RDNA 3.5;
Поддержка LPDDR5X и DDR5;
Интегрированный движок XDNA 2;
До 50 AI TOPS;
Запуск в 1 полугодии 2025 года;
Платформа FP8 (15–45 Вт).
Ожидается, что AMD также будет использовать названия PRO и MAX для своего высокопроизводительного семейства Ryzen AI 300 с выпуском APU Strix, на что будет интересно посмотреть. Так что стоит в ближайшем будущем ожидать множество новинок от AMD, поскольку компания расширяет свою архитектуру Zen 5 в различных сегментах.
https://overclockers.ru/blog/goldas/sho ... -oktyabrya
В течение следующих нескольких месяцев AMD представит новые модели процессоров, основанных на своей архитектуре Zen 5 следующего поколения, которая дебютировала на мобильных чипах Ryzen AI 300 Strix и Ryzen 9000 для настольных компьютеров. Запуски охватят все сегменты рынка, включая центры обработки данных, серверы, ноутбуки и многое другое.
Согласно новой информации, AMD, возможно, планирует провести специальное мероприятие 10 октября, на котором компания планирует представить линейку серверов и центров обработки данных следующего поколения. Упоминаются четыре основных продукта, в том числе Ryzen AI PRO 300 (или Strix Pro), EPYC Turin 5-го поколения в классическом и плотном вариантах, ускоритель Instinct MI325X, а также некоторые обновления, связанные с Xilinx, которые могут касаться новых функций и технологий безопасности, а также использования возможностей ИИ.
Серия AMD Ryzen AI PRO 300 теперь стала известна. Эти чипы будут использовать технологии PRO, сохраняя при этом те же конфигурации, что и стандартные APU Ryzen AI 300 Strix.
Семейство AMD EPYC 5-го поколения будет представлено в двух вариантах: 128-ядерном Zen 5 (4 нм) и 192-ядерном Zen 5C (3 нм), что обеспечивает совместимость с существующими сокетами, которые, как и предыдущее поколение Zen 4, имеют до 96 ядер "классического" и 128 ядер "плотного" исполнения.
Наконец, Instinct MI325X станет обновленной версией существующего ускорителя MI300X и будет иметь до 288 ГБ видеопамяти HBM3E и пропускную способность до 6 ТБ/с. Этот чип будет обладать более высокими вычислительными возможностями FP16/FP8 и сможет поддерживать вдвое больший размер модели искусственного интеллекта на сервер, включая модель с 1 триллионом параметров. Как можно заметить, анонс в основном нацелен на серверы, центры обработки данных и сегмент профессионального рынка, но будут и некоторые потенциальные тизеры для потребительского сегмента.
Некоторые из этих тизеров могут дать представление о том, что будет дальше, например планы на мероприятие CES 2025, включающие Strix Halo и Krackan Point. APU AMD Strix Halo будут охватывать сегмент энтузиастов и иметь до 16 ядер ЦП, 40 ядер графического процессора и чиплетную конструкцию, в то время как APU Krackan Point будут ориентированы на массовые платформы с той же монолитной конструкцией, но с ограничением до 8 ядер ЦП и 8 графических ядер.
Ниже приводится известная информация об этих двух будущих платформах для ноутбуков и игровых портативных компьютеров:
Ожидаемые характеристики AMD Ryzen AI HX Strix Halo:
Архитектура Zen 5;
До 16 ядер;
64 МБ общего кэша L3;
40 вычислительных блоков RDNA 3+;
Кэш MALL 32 МБ (для iGPU);
256-битный контроллер памяти LPDDR5X-8000;
Интегрированный движок XDNA 2;
До 60 AI TOPS;
16 линий PCIe Gen4;
Запуск в первом полугодии 2025 года;
Платформа FP11 (55–130 Вт).
Ожидаемые характеристики AMD Ryzen AI HX Krackan Point:
Монолитный дизайн Zen 5;
До 8 ядер (4x Zen 5 + 4x Zen 5C);
16 МБ общего кэша L3;
8 вычислительных блоков RDNA 3.5;
Поддержка LPDDR5X и DDR5;
Интегрированный движок XDNA 2;
До 50 AI TOPS;
Запуск в 1 полугодии 2025 года;
Платформа FP8 (15–45 Вт).
Ожидается, что AMD также будет использовать названия PRO и MAX для своего высокопроизводительного семейства Ryzen AI 300 с выпуском APU Strix, на что будет интересно посмотреть. Так что стоит в ближайшем будущем ожидать множество новинок от AMD, поскольку компания расширяет свою архитектуру Zen 5 в различных сегментах.
https://overclockers.ru/blog/goldas/sho ... -oktyabrya