Samsung и AMD заключили очень крупный для обеих компаний контракт. Samsung будет поставлять AMD новейшую 12-слойную память HBM3e
Речь о новейшей разработке Samsung в виде 12-слойных стеков HBM3e, массовое производство которых начнётся позже в этом году. Благодаря увеличению количества слоёв на 50% относительно текущих предложений такая память предлагает на те же 50% большую пропускную способность и больший объём на стек.
Важно сказать, что для AMD такой контракт весьма и весьма значителен, так как память HBM используется компанией только в ускорителях для ИИ, которые на фоне Nvidia занимают очень небольшую долю рынка. Но и для Samsung это важный контракт, так как, хотя компания и является лидером по производство памяти DRAM и NAND, на рынке памяти HBM она далеко не на первых позициях.
https://wccftech.com/samsung-secures-3- ... m3e-memory
