SK Hynix и NVIDIA могут совместно работать над GPU со встроенной HBM4 памятью
Добавлено: 20 ноя 2023, 09:23
Полупроводниковой отрасли предсказывают трансформацию в ближайшее десятилетие.
SK Hynix формирует штат специалистов по проектированию логических полупроводников, что несвойственно профилю компании, которая в настоящее время известна как один из крупнейших производителей микросхем памяти, сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на корейское издание The JoongAng. Согласно инсайдерам, компания готовится к трансформации полупроводниковой отрасли в ближайшее десятилетие — постепенное исчезновение границ между проектированием и производством микросхем памяти и логических микросхем, таких как центральные и графические процессоры. Более того, память HBM4 от SK Hynix может стать одной из движущих сил этой трансформации.
Утверждается, что SK Hynix ведёт переговоры с компаниями, не имеющими собственных производственных мощностей, включая NVIDIA, обсуждая свой метод проектирования чипов со «встроенной» HBM4 памятью. Специалисты сравнивают этот подход с 3D V-Cache от AMD, только HBM4 будет предлагать гораздо большие объём и скорость. Не исключено сотрудничество SK Hynix и NVIDIA, а также TSMC, которая и будет в конечном итоге производить новые чипы с использованием технологии соединения пластин.
Сегодня стеки HBM размещаются на промежуточном устройстве рядом с центральными или графическими процессорами. Однако переход к 2048-битному интерфейсу в HBM4 делает этот способ сложным и дорогим, конструкция с размещением стеков непосредственно на логических микросхемах проще и дешевле, однако есть ряд проблем, которые предстоит решить: проблемы с нагревом этой многоуровневой конструкции, увеличение затрат на память.
https://www.tomshardware.com/news/sk-hy ... processors
SK Hynix формирует штат специалистов по проектированию логических полупроводников, что несвойственно профилю компании, которая в настоящее время известна как один из крупнейших производителей микросхем памяти, сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на корейское издание The JoongAng. Согласно инсайдерам, компания готовится к трансформации полупроводниковой отрасли в ближайшее десятилетие — постепенное исчезновение границ между проектированием и производством микросхем памяти и логических микросхем, таких как центральные и графические процессоры. Более того, память HBM4 от SK Hynix может стать одной из движущих сил этой трансформации.
Утверждается, что SK Hynix ведёт переговоры с компаниями, не имеющими собственных производственных мощностей, включая NVIDIA, обсуждая свой метод проектирования чипов со «встроенной» HBM4 памятью. Специалисты сравнивают этот подход с 3D V-Cache от AMD, только HBM4 будет предлагать гораздо большие объём и скорость. Не исключено сотрудничество SK Hynix и NVIDIA, а также TSMC, которая и будет в конечном итоге производить новые чипы с использованием технологии соединения пластин.
Сегодня стеки HBM размещаются на промежуточном устройстве рядом с центральными или графическими процессорами. Однако переход к 2048-битному интерфейсу в HBM4 делает этот способ сложным и дорогим, конструкция с размещением стеков непосредственно на логических микросхемах проще и дешевле, однако есть ряд проблем, которые предстоит решить: проблемы с нагревом этой многоуровневой конструкции, увеличение затрат на память.
https://www.tomshardware.com/news/sk-hy ... processors