Компания NVIDIA пока не перешла на чиплетный дизайн графических процессоров, новейшие решения Hopper и Ada Lovelace продолжают использовать монолитную конструкцию. Однако, по слухам, графические процессоры Blackwell следующего поколения для высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта всё-таки могут стать первыми чиплетными решениями NVIDIA, сообщает Wccftech со ссылкой на информацию Twitter (заблокирован в РФ) инсайдера @kopite7kimi.
Ранее в Сети появлялись противоречивые слухи о конструкции Blackwell, сначала утверждалось, что серия GB100 для центров обработки данных будет иметь чиплетную конструкцию, затем появились опровержения и вот теперь заслуживший доверие инсайдер снова приписывает чипам многокристальный дизайн. Как отмечают специалисты Wccftech, чиплетная конструкция имеет свои преимущества и недостатки, с одной стороны, она должна быть выгоднее и позволит компании максимизировать выход годных чипов, с другой стороны, требует разработки сложной системы скоростных межсоединений, а также передовых производственных мощностей для упаковки подобных чипов. CoWoS от TSMC — одна из ключевых технологий упаковки, доступная AMD и NVIDIA, похоже, обе компании в будущем могут вступить в борьбу за доступ к этой технологии.
Также инсайдер утверждает, что, хотя количество функциональных блоков в графических процессорах Blackwell не сильно изменится, по сравнению с Hopper, сама структура блоков, их соотношение, может значительно поменяться. Коснутся ли все эти изменения игровых графических процессоров, неизвестно, для этого сегмента рынка якобы разрабатывается отдельная серия Blackwell GB200.
Ожидается, что графические процессоры Blackwell для центров обработки данных и искусственного интеллекта появятся в 2024 году, потребительские решения — в 2025 году.
https://wccftech.com/nvidia-next-gen-bl ... t-changes/
